武汉奥力星电子有限公司
首页 | 联系方式 | 加入收藏 | 设为首页 | 手机站

产品目录

联系方式

联系人:业务部
电话:027-8265181
邮箱:service@ballno.com

当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 正文

台湾半导体脱颖而出 关键在整合专业

编辑:武汉奥力星电子有限公司  字号:
摘要:台湾半导体脱颖而出 关键在整合专业
科技产业正面临景气寒冬,学者在一场讲座中表示,台湾的半导体业过去一直在垂直分工的产业链下运作,主要作业内容就是晶圆代工及内存DRAM部分。然而,近期DRAM受到景气冲击,台湾又尚未掌握到足够完整的技术资源,所以产业会比较辛苦一些。未来如何利用政府与业界的力量,整合各种专业技术,将会是台湾半导体业,在国际间胜出的重要关键。

台湾工研院电子光电研究所长詹益仁在“工商协进会”一场“半导体产业发展趋势”讲座中分析,由于台湾半导体产业的专业技术太过分散,因此未来如何在移动装置,或手机装置上,以系统角度去做整合,将会是台湾半导体业的最大挑战。詹益仁以台湾晶圆代工大厂“台积电”举例说明:

“那我想未来的挑战是在于,例如台积电一直希望能够拿到苹果A6 CPU的订单,但订单还是跑到三星去,问题就在于台湾太过专注在某一个技术上。例如三星有代工CPU,DRAM和 Flash,但台湾这些技术都散布在不同的公司,因此整合度上需要有很大的努力在。”

詹益仁并建议,除了产业之间可以多加努力进行“整合”,政府也可以推动相关策略,他说:“并不见得整合成一个实体的公司,但要整合的密度要更紧密,尤其是从终端的应用产品去往上游整合,某种程度政府应该出来做这件事情。”

詹益仁强调,台湾上游零件与系统厂商要紧密结合,产业才能有效串联,更壮大产业链的力量。
上一条:新开发光纤内含化合物半导体核心 应用更多元 下一条:IC领域尚需形成专利群体保护规模